-
إبراز
لوحة الدوائر المطبوعة ذات السرعة العالية,اختبار الوظيفة SMT لوحة الدوائر المطبوعة,اختبار الوظائف سطح PCB
,Function Testing Smt Printed Circuit Board
,Function Testing Surface Mount PCB
-
اسم المنتجدورة سريعة تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة خدمة واحدة
-
المواد الأساسيةFR-4، CEM-1، CEM-3، بولييميلد، PTFE/روجرز
-
دقيقة. تباعد الأسطر1.6 مم، 0.2-6.0 مم، 0.2 مم - 6.00 مم (8 مل - 126 مل)، 0.5 ~ 3.2 مم، 1.6 مم
-
التطبيقالأجهزة الإلكترونية، والإلكترونيات الاستهلاكية، والاتصالات، وما إلى ذلك، عالمية
-
خدمة الاختباراختبار كهربائي 100%، مسبار الطيران، اختبار الوظائف، اختبار إلكتروني 100%، اختبار مسبار الطيران
-
سماكة النحاس1 أوقية، 0.5 أوقية -8 أوقية، 1/3 أوقية ~ 6 أوقية، 1 أوقية، 0.25 أوقية ~ 12 أوقية
-
مكان المنشأالصين
-
اسم العلامة التجاريةXHT
-
إصدار الشهاداتISO、IATF16949、RoSH、CE
-
رقم الموديلتصنيع PCB باستخدام XHT FR-4-8
-
الحد الأدنى لكميةلا موك
-
تفاصيل التغليفكرتون مع كيس رغوة
-
وقت التسليم5-8 أيام عمل
-
شروط الدفععبر البريد الإلكتروني، وسترين يونيون، موني جرام
-
القدرة على العرض600000+ قطعة/فم
دورة سريعة تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة خدمة واحدة
خدمة وقف واحد لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة
مرحباً بك في شركة (إكس إتش تي) للتكنولوجيا
يمكننا توفير خدمة واحدة:
لوحات دوائر PCB+التجميع
الاختبار الإلكتروني
شراء مكونات إلكترونية
تجميع PCB: متوفر على SMT ، BGA ، DIP.
اختبار وظيفة PCBA.
تجميع الحجرة.
إدخال PCB HDI
HDI (الترابط عالي الكثافة): تكنولوجيا الترابط عالي الكثافة ، تستخدم بشكل رئيسي القنوات المكفوفة / المدفونة (القنوات المكفوفة / المدفونة) ،تكنولوجيا تجعل كثافة توزيع دائرة لوحة دوائر PCB أعلىالميزة هي أنه يمكن أن يزيد إلى حد كبير من المساحة القابلة للاستخدام من لوحة الدوائر PCB، مما يجعل المنتج مصغرا قدر الإمكان.من المستحيل استخدام طرق الحفر التقليدية لحفر الثقوب، وبعض الثقوب عبر يجب حفرها مع حفر الليزر لتشكيل الثقوب العمياء، أو التعاون مع الطبقة الداخلية مدفونة القنوات المرورية لترابطها.
بشكل عام ، تستخدم لوحات الدوائر HDI طريقة التراكم (Build Up) ، أولاً قم بضغط أو الضغط على الطبقات الداخلية ، يتم الانتهاء من الحفر بالليزر والتصفيف الكهربائي على الطبقة الخارجية ،ثم يتم تغطية الطبقة الخارجية بطبقة عازلة (prepreg)) و ورق النحاس، ثم تكرار صناعة دائرة الطبقة الخارجية، أو مواصلة الحفر بالليزر، وتراكم الطبقات إلى الخارج واحدة في وقت واحد.
بشكل عام ، تم تصميم قطر ثقب الحفر بالليزر ليكون 3 ~ 4 مل (حوالي 0.076 ~ 0.1 مم) ، وسمك العزل بين كل طبقة حفر بالليزر حوالي 3 مل.بسبب استخدام الحفر بالليزر مرات عديدة، المفتاح لجودة لوحة الدوائر HDI هو نمط الثقب بعد الحفر بالليزر وما إذا كان يمكن ملء الثقب بالتساوي بعد الغسيل الكهربائي اللاحق والملء.
مزايا PCB HDI
1يمكن أن يقلل من تكلفة PCB. عندما تزداد كثافة PCB إلى ما وراء ثماني طبقات ، يتم تصنيعها بواسطة HDI وستكون تكاليفها أقل من عملية الضغط المعقدة التقليدية.
2زيادة كثافة الدوائر، الترابط بين لوحات الدوائر التقليدية والأجزاء
3تشجيع استخدام تقنيات البناء المتقدمة
4لديه أداء كهربائي أفضل ودقة إشارة
5. موثوقية أفضل
6، يمكن أن تحسن الأداء الحراري
7يمكن تحسين RFI/EMI/ESD (RFI/EMI/ESD)
8تحسين كفاءة التصميم
يتم استخدام ألواح HDI على نطاق واسع في الهواتف المحمولة والكاميرات الرقمية وأجهزة MP3 و MP4 وأجهزة الكمبيوتر المحمولة وأجهزة الكمبيوتر الإلكترونية للسيارات والمنتجات الرقمية الأخرى ، من بينها الهواتف المحمولة هي الأكثر استخدامًا.لوحات HDI عادة ما يتم تصنيعها باستخدام طريقة التراكم. كلما زاد وقت الاستقرار ، زادت الدرجة التقنية لللوح. لوحات HDI العادية قابلة للتخلص من الأساس. HDI الراقية تستخدم تقنيتين أو أكثر في بناء. في نفس الوقت ،تقنيات PCB المتقدمة مثل الثقوب المتراكمةتستخدم لوحات HDI الراقية بشكل رئيسي في الهواتف المحمولة 3G والكاميرات الرقمية المتقدمة ولوحات حاملات IC ، إلخ.
قدرات PCB والمواصفات التقنية
| لا. | البنود | القدرات |
| 1 | طبقات | 2-68L |
| 2 | الحجم الأقصى للمعالجة | 600mm*1200mm |
| 3 | سمك اللوحة | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | سمك النحاس | 0.5 أوقية -28 أوقية |
| 5 | الحد الأدنى للقطر/الفضاء | 2.0ميل/2.0ميل |
| 6 | الحد الأدنى للفتحة النهائية | 0. 10ملم |
| 7 | أقصى نسبة سمك إلى قطر | 15:1 |
| 8 | عن طريق العلاج | عبر، أعمى ودفن عبر، عبر في وسادة، النحاس في عبر... |
| 9 | التشطيب/معالجة السطح | HASL/HASL خالية من الرصاص، القصدير الكيميائي، الذهب الكيميائي، الذهب الغمر الغمر الفضة/الذهب، أوسب، صب الذهب |
| 10 | المواد الأساسية | FR408 FR408HR، PCL-370HR؛ IT180A، Megtron 6 ((Panasonic) ؛ روجرز 4350، روجرز 4003، روجرز 3003، روجرز/تاكونيك/أرلون/نيلكو المصفوفة بمادة FR-4 ((بما في ذلك المصفوفة الهجينة الجزئية Ro4350B مع FR-4) |
| 11 | لون قناع اللحام | الأخضر الأسود الأحمر الأصفر الأبيض الأزرق الأرجواني الأخضر المعتل الأسود المعتل |
| 12 | خدمة الاختبار | أ.أ.أ.آي، الأشعة السينية، المسبار الطائر، اختبار الوظيفة، اختبار المادة الأولى |
| 13 | تحديد الملفات | التوجيه, V-CUT, Beveling |
| 14 | القوس والإلتواء | ≤0.5% |
| 15 | نوع HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | الحد الأدنى للفتحة الميكانيكية | 0.1ملم |
| 17 | فتحة الليزر الدقيقة | 0.075ملم |
معدات تصنيع و تجميع الـ PCB المتقدمة
لقد استوردت شركة إكس إتش تي الآلات المتقدمة من الولايات المتحدة واليابان وألمانيا وإسرائيل لتحسين قدراتنا الإنتاجية والتقنية.مدفونة وعمياء عن طريق معوقات خاصةلدينا قسم أبحاث وتطوير متطور للغاية ساعد مصنعنا بنجاح في إنتاج ميكرو ميكانيكي عبر، عائق كثافة عالية و HDI.
الأسئلة الشائعة
| س: ما هي تنسيقات الملفات التي تقبلونها للإنتاج؟ XHT: ملف Gerber: CAM350 RS274X ملف PCB: Protel 99SE، P-CAD 2001 PCB BOM: Excel (PDF,word,txt) |
| س: ما هي سياسة التفتيش الخاصة بك؟ كيف يمكنك التحكم في الجودة؟ XHT: من أجل ضمان جودة منتجات PCB ، عادة ما يستخدم فحص المسبار الطائر ؛ الأجهزة الكهربائية ، الفحص البصري التلقائي (AOI) ، فحص الأشعة السينية لأجزاء BGA ،فحص المادة الأولى (FAI) الخ. |
| س: لماذا اخترتنا؟ XHT: فريق بحث وتطوير محترف وذو خبرة معدات إنتاج متقدمة، سير عملية علمي ومعقول. نظام مراقبة جودة موثوق به و صارم نختبر جميع منتجاتنا قبل الشحن للتأكد من أن كل شيء في حالة مثالية |
| س: ما هي مقدارك؟ XHT: MOQ هو SPQ عادة، في حين أنه يعتمد على طلبك المحدد. (العينة متاحة إذا كان المشتري يمكن أن تحمل رسوم الشحن.) |
| س: ما الذي تحتاجه XHT لطلب PCB مخصص؟ XHT: عندما تضع طلب PCB ، يحتاج العملاء إلى توفير ملف Gerber أو pcb. إذا لم يكن لديك الملف بالتنسيق الصحيح ، فيمكنك إرسال جميع التفاصيل المتعلقة بالمنتجات. |
تُباع منتجاتنا في جميع أنحاء العالم ، ويمكنك أن تطمئن إلى العملية الكاملة لمنتجاتنا.