صناعة لوحات الهيكل الالكتروني (PCB) صناعة لوحات الهيكل الالكتروني متعددة الطبقات
-
إبراز
طلاء الذهب تجميع PCB النموذجية,تجميع الـ fr4,طلاء الذهب الكامل الكهرباء المفتاح
,Fr4 Prototype PCB Assembly
,Gold Plating Full Turnkey PCB
-
اسم المنتجصناعة لوحات الهيكل الالكتروني (PCB) صناعة لوحات الهيكل الالكتروني متعددة الطبقات
-
المواد الأساسيةFR-4، إلخ، Alu، High TG، FR-4/سيراميك/cem-3/FR-1
-
دقيقة. تباعد الأسطر4 مل، 0.003 بوصة، 0.1 مم 4 مل)، 0.1 مم، 4/4 مل (0.1/0.1 مم)
-
Min. دقيقة. line width عرض الخط4 مل، 0.1 ملم، 0.1 ملم / 4 ميل، 0.075 ملم / 0.075 ملم (3 مل / 3 مل)، 3 ميل
-
التشطيب السطحيHASL، OSP، HASL خالي من الرصاص، ENIG، Immersion Gold
-
خدمة الاختبارالأشعة السينية AOI، اختبار وظيفي 100٪
-
مكان المنشأالصين
-
اسم العلامة التجاريةXHT
-
إصدار الشهاداتISO、IATF16949、RoSH
-
رقم الموديلXHT-FR-4 تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور-4
-
الحد الأدنى لكميةموك منخفض
-
الأسعارUS$ 1-5/Pcs
-
تفاصيل التغليفكرتون مع كيس فقاعي
-
وقت التسليم5-8 يوم
-
شروط الدفععبر البريد الإلكتروني، وسترين يونيون، موني جرام
-
القدرة على العرض100000 قطعة / يوم
صناعة لوحات الهيكل الالكتروني (PCB) صناعة لوحات الهيكل الالكتروني متعددة الطبقات
صناعة لوحة PCB من طراز High TG Fr4 تصنيع لوحة PCB تصنيع لوحة دوائر متعددة الطبقات
مقدمة إلى PCB لدينا
أنواع واستخدامات PCB
(أ) لوحات أربع طبقات
مادة الركيزة هي في الغالب قطعة قماش ألياف الزجاج الايبوكسي. الاستخدامات الرئيسية هي أجهزة الكمبيوتر الشخصية والمعدات الإلكترونية الطبية وأجهزة القياس وأجهزة اختبار أشباه الموصلاتآلات التحكم العددي، المفاتيح الإلكترونية، آلات الاتصال، لوحات الدوائر الذاكرة، بطاقات IC، الخ
(ب) 6-8 طبقة من اللوحات
مازالت مواد الركيزة هي أساسا قطعة من الألياف الزجاجية من الراتنج الايبوكسي.محطات العمل الهندسية وغيرها من الآلات.
(ج) 10 طبقات أو أكثر
المواد هي أساسا مواد راتش البنزين الزجاجي، أو راتش البوكسي يستخدم كمادة رصيف PCB النموذجية متعددة الطبقات. تطبيق هذا النوع من PCB النموذجية خاصة،ويستخدم في أجهزة الكمبيوتر الصناعية الكبيرة، أجهزة الكمبيوتر عالية السرعة، آلات الدفاع، آلات الاتصال، الخ
خدمة نماذج PCB القدرات والمواصفات التقنية
| لا. | البنود | القدرات |
| 1 | طبقات | 2-68L |
| 2 | الحجم الأقصى للمعالجة | 600mm*1200mm |
| 3 | سمك اللوحة | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | سمك النحاس | 0.5 أوقية -28 أوقية |
| 5 | الحد الأدنى للقطر/الفضاء | 2.0ميل/2.0ميل |
| 6 | الحد الأدنى للفتحة النهائية | 0. 10ملم |
| 7 | أقصى نسبة سمك إلى قطر | 15:1 |
| 8 | عن طريق العلاج | عبر، أعمى ودفن عبر، عبر في وسادة، النحاس في عبر... |
| 9 | التشطيب/معالجة السطح | HASL/HASL خالية من الرصاص، القصدير الكيميائي، الذهب الكيميائي، الذهب الغمر الغمر الفضة/الذهب، أوسب، صب الذهب |
| 10 | المواد الأساسية | FR408 FR408HR، PCL-370HR؛ IT180A، Megtron 6 ((Panasonic) ؛ روجرز 4350، روجرز 4003، روجرز 3003، روجرز/تاكونيك/أرلون/نيلكو المصفوفة بمادة FR-4 ((بما في ذلك المصفوفة الهجينة الجزئية Ro4350B مع FR-4) |
| 11 | لون قناع اللحام | الأخضر الأسود الأحمر الأصفر الأبيض الأزرق الأرجواني الأخضر المعتل الأسود المعتل |
| 12 | خدمة الاختبار | أ.أ.أ.آي، الأشعة السينية، المسبار الطائر، اختبار الوظيفة، اختبار المادة الأولى |
| 13 | تحديد الملفات | التوجيه, V-CUT, Beveling |
| 14 | القوس والإلتواء | ≤0.5% |
| 15 | نوع HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | الحد الأدنى للفتحة الميكانيكية | 0.1ملم |
| 17 | فتحة الليزر الدقيقة | 0.075ملم |
قدرات PCBA
| PCBA مفتاح يدوي | PCB + مصادر المكونات + التجميع + التعبئة |
| تفاصيل التجميع | خطوط SMT و Through-hole و ISO SMT و DIP |
| وقت التنفيذ | النموذج الأول: 15 يوم عمل الطلب الجماعي: 20~25 يوم عمل |
| اختبار المنتجات | اختبار الجهاز / القالب ، فحص الأشعة السينية ، اختبار AOI ، اختبار وظيفي |
| كمية | الحد الأدنى للكمية: 1 قطعة نموذج، طلب صغير، طلب جماعي، كل شيء جيد |
| الملفات المطلوبة | PCB: ملفات Gerber ((CAM ، PCB ، PCBDOC) المكونات: بيان المواد ((قائمة BOM)) التجميع: ملف " الاختيار " |
| حجم لوحة PCB | الحجم الأدنى: 0.25 * 0.25 بوصة ((6 * 6mm) الحجم الأقصى: 1200*600ملم |
| تفاصيل المكونات | السلبية إلى 0201 الحجم BGA و VFBGA ناقلات رقائق بلا رصاص / CSP مجموعة SMT ذات الجانبين الصوت النقيق إلى 0.8 ميل إصلاح و إعادة تشغيل جهاز BGA إزالة الجزء واستبداله |
| حزمة المكونات | شريط قطع، أنابيب، ملفات، أجزاء فضفاضة |
| عملية تجميع PCB + | الحفر ---- التعرض ---- الطلاء ---- التثبيت و التخلص ---- الضرب ---- الاختبار الكهربائي ---- SMT ---- الموجة اللحام -- -- التجميع -- -- تكنولوجيا المعلومات والاتصالات -- -- اختبار الوظائف -- -- اختبار درجة الحرارة والرطوبة |
ماذا توفر (إكس إتش تي) ؟
1كل العملية مجهزة بفريق محترف لخدمتك
2خدمة تصميم مجانية، وفقًا لـ (جيربر) و (إمبيدانس) حتى تكون راضٍ.
3وسائل الدفع المرنة وشروط الدفع المتناقضة
4خدمة مفتاح التشغيل من تصنيع PCB ، التجميع ، شراء BOM إلى التسليم.
صناعة الإلكترونيات الاستهلاكية
لوحات الدوائر المطبوعة هي جسور تحمل المكونات الإلكترونية وتربط الدوائر. وهي تستخدم على نطاق واسع في إلكترونيات الاتصالات، الإلكترونيات الاستهلاكية، أجهزة الكمبيوتر، إلكترونيات السيارات،التحكم الصناعيالمعدات الطبية، الدفاع الوطني والطيران المكونات الإلكترونية المفقودة
في البيئة الحالية من التطور المتسارع لتكنولوجيا السحابة ، وبناء شبكة 5G ، البيانات الكبيرة ، والذكاء الاصطناعي ، الاقتصاد المشترك ، الصناعة 4.0، والإنترنت من الأشياء، صناعة PCB، كما "أم المنتجات الإلكترونية"، سوف تصبح حلقة في سلسلة صناعة الإلكترونيات بأكملها.
في العقود الأخيرة، أصبحت AR، VR، أجهزة الكمبيوتر اللوحية، والأجهزة القابلة للارتداء في كثير من الأحيان نقاط ساخنة في صناعة الإلكترونيات الاستهلاكية،جعل تطبيقات PCB النموذجية موزعة على نطاق واسع في صناعة الإلكترونيات الاستهلاكية، مع خصائص الطلب الكبير، وعدد كبير من الطلبات، والإستبدال السريع.
الأسئلة الشائعة
| س: ما هو مطلوب لاقتباس PCB و PCBA؟ XHT: بالنسبة لـ PCB: ملف Gerber والمتطلبات التقنية ((المادة، الحجم، علاج النهاية السطحية، سمك النحاس، سمك اللوحة) والكمية التي تحتاج إليها. بالنسبة لـ PCBA: الملفات المذكورة أعلاه ، BOM ، ملف الاختيار والمكان. |
| س: ما الخدمة التي لديك؟ نحن نقدم حلول مفتوحة الاطار بما في ذلك التطوير والتطوير وتصنيع الـ PCB و SMT والجمعية النهائية والاختبار وغيرها من الخدمات ذات القيمة المضافة. |
| س: هل يمكننا فحص الجودة أثناء الإنتاج؟ إكس اتش تي: نعم، نحن منفتحون وشفافون في كل عملية إنتاج بدون أي شيء نخفيه. نرحب بالعملاء الذين يقومون بفحص عملية إنتاجنا والتحقق في المنزل. |
| س: تكلفة الشحن؟ XHT: يتم تحديد تكلفة الشحن حسب الوجهة والوزن وحجم التعبئة للسلع. يرجى إبلاغنا إذا كنت بحاجة لنا إلى اقتباس لك تكلفة الشحن. |
| س: ما هو الفرق بين لوحة HDI ولوحة الدوائر العامة؟ XHT: معظم HDI يستخدم الليزر لتشكيل الثقوب ، في حين أن لوحات الدوائر العامة تستخدم فقط الحفر الميكانيكي ، ويتم تصنيع لوحات HDI عن طريق طريقة البناء (Build Up) ، لذلك سيتم إضافة المزيد من الطبقات ،بينما لوحات الدوائر العامة يتم إضافتها مرة واحدة فقط. |
| س: ما هي تنسيقات الملفات التي تقبلونها للإنتاج؟ XHT: ملف Gerber: CAM350 RS274X ملف PCB: Protel 99SE، P-CAD 2001 PCB BOM: Excel (PDF,word,txt) |
تُباع منتجاتنا في جميع أنحاء العالم ، ويمكنك أن تطمئن إلى العملية الكاملة لمنتجاتنا.