flex pcb assembly

تجميع PCB المفتاح على يد مع طريقة تجميع مختلطة ومادة أساسية CEM-3
أداء تجميع PCB المخصص مع دعم Smt Dip و سطح مطلي بالذهب الصلب
ENIG 4mil تعقب SMT PCB التجميع الحل المثالي لتصميمات الدوائر المتقدمة
حجم إنتاج صغير إلى متوسط تجميع PCB مخصص FR4 عالية TG المصفوفة و SMT لتطبيقات مختلفة
تجميع الملفات المزدوجة الجانبية PCB تجميع مع 0.2mm الدقيقة. حجم النص الشاشة الحريرية
تجميع PCB مزدوج الجانب 0.15-6.5mm حجم قطعة الحفر وقطع لوحة التوجيه لأداء متفوق
الحرير النص الحجم 0.2mm حجم PCB التجميع مع HASL سطح الانتهاء والدائرة Pcb المخطط
1.6mm سمك تجميع PCB مفتاح التشغيل مع دقة المواد 0402 MCU مم ومعايير التفتيش IPC الفئة II / III
تجميع PCB مفتاح التشغيل مع نوع المكون من خلال الثقب وإنهاء سطح OSP
التصميم المخصص موثوقية FPC PCB المرنة التصنيع عالية الأداء
اللوحات الإلكترونية OEM اللوحة الدائرة turnkey PCB التجميع PCB متعدد الطبقات المخصصة
خدمة تجميع الـ (SMT) للـ (PCB) الموثوق بها
1.6mm سمك كامل الخدمة طابعة الدوائر المطبوعة مجلس التجميع من خلال حفرة طريقة تجميع PCB للألواح
FR-4 المواد الأساسية تجميع PCB مفتوحة التشغيل مع سماكة 1.6mm PCB وملء الثقب بالليزر
خدمة الاختبار اختبار وظيفة الأشعة السينية AOI تجميع PCB سريع الدوران بقوة القشرة ≥1.4N / mm لا يوجد ثقب مدفون
FR4 التجميع SMT PCB المصفوفة عالية TG مع دعم DIP و HASL سطح LF يدعم 1 أو 2 صفوف

1 3 4 5 آخر مجموع 8 الصفحات