Huizhou Xinghongtai Electronics Co., Ltd. المنتجات

تصنيع أقراص PCB سريعة محترفة مع وزن 1OZ النحاس واختبار وظيفة الأشعة السينية AOI
التحول السريع تجميع PCB التحول السريع مع OSP سطح الانتهاء و 0.1mm الثقب Min
2GB / 4GB / 8GB رام تجميع لوحة الدوائر المطبوعة المخصصة للاختبار المفتوح والقصير 56.28mm حجم المظهر
حجم إنتاج صغير إلى متوسط تجميع PCB مخصص FR4 عالية TG المصفوفة و SMT لتطبيقات مختلفة
خدمات التصنيع الإلكترونية المتقدمة EMS مع ثقب أقل من 0.1 ملم وقوة قشرة قابلة للتخصيص
FR4 التجميع SMT PCB المصفوفة عالية TG مع دعم DIP و HASL سطح LF يدعم 1 أو 2 صفوف
ENIG 4mil تعقب SMT PCB التجميع الحل المثالي لتصميمات الدوائر المتقدمة
خدمة الاختبار اختبار وظيفة الأشعة السينية AOI تجميع PCB سريع الدوران بقوة القشرة ≥1.4N / mm لا يوجد ثقب مدفون
أداء تجميع PCB المخصص مع دعم Smt Dip و سطح مطلي بالذهب الصلب
عينة الشاشة الحريرية البيضاء PCBA مجلس إدارة الدوائر المطبوعة لخدمة ODM / OEM
تجميع دائرة نموذجية دائمة مع وزن داخلي 0.5-3oz و 1-8 طبقات
تجميع اللوحات الاحترافية النموذجية الوزن الداخلي 0.5-3Oz 1-8 طبقات الحجم الأقصى 510x410mm نطاق درجة الحرارة -40 °C إلى 85 °C
FR-4 تجميع PCB النموذجي مع وزن Cu الداخلي 0.5-3Oz و HASL / ENIG / OSP / غمرة فضة سطح التشطيب
1-10 قطع تجميع PCB النموذجي الحجم الأقصى 510x410mm باستخدام FR-4 المواد
FR-4 الوزن الداخلي لـ Cu 0.5-3Oz تصنيع PCB النموذجي مع خيارات تصميم مخصصة
PCB التجميع الإلكتروني للوحة SMT PCBA لجهاز الهاتف المحمول

5 6 8 9 آخر مجموع 23 الصفحات