-
إبراز
مصابيح LED تصنيع لوحات الدوائر,تصنيع لوحات الدوائر متعددة الطبقات,لوحة دوائر ذات نواة معدنية متعددة الطبقات
,Multilayer Circuit Board Manufacturing
,Multilayer Metal Core Circuit Board
-
سماكة مجلس0.2 مم -6.0 مم
-
Min. دقيقة. Line Width/Spacing عرض الخط / التباعد0.1 مم / 0.1 مم
-
لون قناع اللحامالأخضر، الأسود، الأبيض، الأزرق، الأحمر
-
لون الشاشة الحريريةأبيض ، أسود ، أصفر
-
Min. دقيقة. hole size حجم الحفرة0.2 ملم
-
ثابت العزل الكهربائي2.5-4.5
-
Min. دقيقة. Silkscreen Bridge جسر بالشاشة الحريرية0.1 ملم
-
الموادلب معدني
-
Min. دقيقة. Solder Mask Bridge جسر قناع اللحام0.1 ملم
-
عدد الطبقة1-4 طبقات
-
درجة حرارة العمل-40 درجة مئوية إلى 150 درجة مئوية
-
التوصيل الحراري1.0-8.0 واط/م ك
-
سماكة النحاس1 أوقية - 6 أوقية
-
التشطيب السطحيHASL ، ENIG ، OSP ، فضي غمر ، قصدير غمر
-
مكان المنشأالصين
-
اسم العلامة التجاريةXHT
-
إصدار الشهاداتISO、IATF16949、RoSH
-
رقم الموديللوحة دوائر مطبوعة XHT-803
-
الحد الأدنى لكميةموك منخفض
-
تفاصيل التغليفكرتون مع كيس فقاعي
-
وقت التسليم5-8 يوم
-
شروط الدفععبر البريد الإلكتروني، وسترين يونيون، موني جرام
-
القدرة على العرض10000 قطعة / يوم
تصنيع لوحة الدوائر الألومنيومية للضوء LED PCB
تصنيع لوحة دوائر كهربائية من الألومنيوم سريعة الدوران لمصابيح LED PCB
ما هي لوحة الدائرة الألومنيوم؟
لوحة الدوائر المطبوعة المصنوعة من الألومنيوم، والمعروفة أيضًا باسم PCB الألومنيوم، هي نوع من لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) التي تستخدم مادة أساسية مصنوعة من الألومنيوم بدلاً من الألياف الزجاجية التقليدية أو الإيبوكسي. تشتهر لوحات الدوائر المطبوعة المصنوعة من الألومنيوم بموصليتها الحرارية الممتازة، مما يجعلها مناسبة للتطبيقات التي تتطلب تبديدًا فعالًا للحرارة، مثل إضاءة LED والإلكترونيات القوية وأنظمة السيارات.
يسمح استخدام الألومنيوم كمادة أساسية بنقل الحرارة بشكل أفضل بعيدًا عن المكونات الحيوية، مما يؤدي إلى تحسين الموثوقية والأداء. بالإضافة إلى ذلك، فإن لوحات الدوائر المطبوعة المصنوعة من الألومنيوم خفيفة الوزن ويمكن تصنيعها بمجموعة متنوعة من التشطيبات السطحية لتلبية متطلبات التطبيقات المحددة.
بشكل عام، توفر لوحات الدوائر المصنوعة من الألومنيوم حلاً مقنعًا للأجهزة الإلكترونية التي تتطلب إدارة حرارية فعالة وموثوقية عالية.
الشركة المصنعة المهنية للوحات الدوائر المطبوعة في الصين
لقد أنتجنا الكثير من لوحات الدوائر المطبوعة ذات النواة المعدنية في مصنع التصنيع الخاص بنا، بما في ذلك لوحات الدوائر المطبوعة ذات النواة المعدنية والنحاسية.
تتمتع شركتنا بقدرات تصنيع PCB من الدرجة الأولى وتوفر للعملاء لوحات دوائر مطبوعة عالية الجودة وعالية الأداء. لدينا معدات إنتاج متقدمة وفرق فنية لتلبية احتياجات العملاء لمختلف لوحات الدوائر المطبوعة المعقدة.
أولاً، لدينا معدات إنتاج متقدمة. تم تجهيز مصنعنا بأحدث خطوط إنتاج PCB، ويمكن لهذه الأجهزة تحقيق متطلبات تصميم PCB للعملاء بدقة وضمان جودة المنتج واستقراره.
ثانيًا، لدينا فريق فني محترف. يتمتع فريق المهندسين لدينا بخبرة واسعة في تصميم وتصنيع PCB وهو قادر على تزويد العملاء بمجموعة كاملة من الدعم الفني. سواء في مرحلة تصميم PCB أو أثناء عملية التصنيع، فنحن قادرون على تزويد العملاء بالمشورة والحلول المهنية لضمان أن المنتج يمكنه تحقيق الأداء الأمثل والموثوقية.
بالإضافة إلى ذلك، نركز أيضًا على إدارة الجودة. نتبع بدقة معايير نظام إدارة الجودة الدولية لضمان أن كل PCB يلبي متطلبات ومعايير العملاء. نستخدم معدات اختبار متقدمة وعمليات مراقبة جودة صارمة لإجراء اختبارات شاملة والتحقق من كل PCB لضمان جودة المنتج واستقراره.
أخيرًا، نحن قادرون على تلبية احتياجات عملائنا من لوحات الدوائر المطبوعة المعقدة المختلفة. سواء كانت لوحة دوائر مطبوعة أحادية الطبقة أو مزدوجة الطبقة أو متعددة الطبقات، وسواء كانت لوحة دوائر مطبوعة صلبة أو مرنة أو صلبة ومرنة، فنحن قادرون على تزويد العملاء بحلول مخصصة عالية الجودة. يمكننا أيضًا تلبية احتياجات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة للعملاء لمتطلبات العمليات الخاصة، مثل الفتحات العمياء والمدفونة، والمقاومة المتحكم فيها، والمواد الخاصة، وما إلى ذلك.
باختصار، لدينا قدرات تصنيع قوية للوحات الدوائر المطبوعة ونستطيع أن نقدم لعملائنا لوحات دوائر مطبوعة عالية الجودة وعالية الأداء. وسنواصل استثمار المزيد من الموارد والطاقة لتحسين قدراتنا التصنيعية بشكل مستمر وتزويد العملاء بمنتجات وخدمات أفضل.
| عملية | غرض | قدرة العملية | |
| معلومات أساسية | القدرة الإنتاجية | عدد الطبقات | 1-30 طبقة |
| القوس والالتواء | 0.75% قياسي، 0.5% متقدم | ||
| الحد الأدنى لحجم PCB النهائي | 10 × 10 مم (0.4 × 0.4 بوصة) | ||
| الحد الأقصى لحجم PCB النهائي | 530 × 1000 مم (20.9 × 47.24 بوصة) | ||
| الضغط المتعدد للفتحات العمياء/المدفونة | دورة الضغط المتعدد ≤3 مرات | ||
| سمك اللوحة النهائية | 0.3 ~ 7.0 مم (8 ~ 276 مل) | ||
| تسامح سمك اللوحة النهائية | +/-10% قياسي، +/-0.1 مم متقدم | ||
| تشطيب السطح | HASL، HASL الخالي من الرصاص، ذهب فلاش، ENIG، طلاء الذهب الصلب، OSP، القصدير المغمور، الفضة المغمورة، إلخ | ||
| تشطيب سطحي انتقائي | ENIG+إصبع ذهبي، فلاش ذهبي+إصبع ذهبي | ||
| نوع المادة | FR4، الألومنيوم، CEM، Rogers، PTFE، Nelco، البولي إيميد/البوليستر، إلخ. | كما يمكن شراء المواد حسب الطلب | |
| رقائق النحاس | 1/3 أونصة ~ 10 أونصة | ||
| نوع البريبريج | مادة مسبقة التشريب FR4، LD-1080(HDI) | 106، 1080، 2116، 7628، إلخ. | |
| اختبار موثوق | قوة التقشير | 7.8 نيوتن/سم | |
| قابلية التصنيع | 94 فولت-0 | ||
| التلوث الأيوني | ≤1ميكروجرام/سم² | ||
| الحد الأدنى لسمك العازل | 0.075 مم (3 مل) | ||
| تحمل المعاوقة | +/-10%، الحد الأدنى يمكن التحكم فيه بـ +/- 7% | ||
| نقل الصورة للطبقة الداخلية والطبقة الخارجية | قدرة الآلة | آلة التنظيف | سمك المادة: 0.11 ~ 3.2 مم (4.33 مل ~ 126 مل) |
| حجم المادة: الحد الأدنى 228 × 228 مم (9 × 9 بوصة) | |||
| آلة التصفيح، آلة الكشف | سمك المادة: 0.11 ~ 6.0 مم (4.33 ~ 236 مل) | ||
| حجم المادة: الحد الأدنى 203 × 203 مم (8 × 8 بوصة)، الحد الأقصى 609.6 × 1200 مم (24 × 30 بوصة) | |||
| خط الحفر | سمك المادة: 0.11 ~ 6.0 مم (4.33 مل ~ 236 مل) | ||
| حجم المادة: الحد الأدنى 177 × 177 مم (7 × 7 بوصة) | |||
| قدرة عملية الطبقة الداخلية | الحد الأدنى لعرض الخط الداخلي/التباعد | 0.075/0.075 مم (3/3 مل) | |
| الحد الأدنى من المسافة من حافة الفتحة إلى الموصل | 0.2 مم (8 مل) | ||
| حلقة حلقية للطبقة الداخلية الدنيا | 0.1 مم (4 مل) | ||
| الحد الأدنى لخلوص عزل الطبقة الداخلية | 0.25 مم (10 مل) قياسي، 0.2 مم (8 مل) متقدم | ||
| الحد الأدنى من المسافة من حافة اللوحة إلى الموصل | 0.2 مم (8 مل) | ||
| الحد الأدنى لعرض الفجوة بين الأرض النحاسية | 0.127 مم (5 مل) | ||
| عدم توازن سمك النحاس في النواة الداخلية | ح/1 أونصة، 1/2 أونصة | ||
| الحد الأقصى لسمك النحاس النهائي | 10 أونصة | ||
| قدرة عملية الطبقة الخارجية | الحد الأدنى لعرض الخط الخارجي/التباعد | 0.075/0.075 مم (3/3 مل) | |
| الحد الأدنى لحجم لوحة الثقب | 0.3 مم (12 مل) | ||
| قدرة العملية | الحد الأقصى لحجم خيمة الفتحة | 5 × 3 مم (196.8 × 118 مل) | |
| الحد الأقصى لحجم حفرة التخييم | 4.5 مم (177.2 مل) | ||
| الحد الأدنى لعرض أرض التخييم | 0.2 مم (8 مل) | ||
| حلقة حلقية صغيرة | 0.1 مم (4 مل) | ||
| الحد الأدنى لملعب BGA | 0.5 مم (20 مل) | ||
| منظمة العفو الدولية | قدرة الآلة | اوربوتك SK-75 AOI | سمك المادة: 0.05 ~ 6.0 مم (2 ~ 236.2 مل) |
| حجم المادة: الحد الأقصى 597 ~ 597 مم (23.5 × 23.5 بوصة) | |||
| ماكينة أوربوتك فيس | سمك المادة: 0.05 ~ 6.0 مم (2 ~ 236.2 مل) | ||
| حجم المادة: الحد الأقصى 597 ~ 597 مم (23.5 × 23.5 بوصة) | |||
| حفر | قدرة الآلة | ماكينة الحفر MT-CNC2600 | سمك المادة: 0.11 ~ 6.0 مم (4.33 ~ 236 مل) |
| حجم المادة: الحد الأقصى 470 ~ 660 مم (18.5 × 26 بوصة) | |||
| الحد الأدنى لحجم الحفر: 0.2 مم (8 مل) | |||
| قدرة العملية | الحد الأدنى لحجم مثقاب الضربات المتعددة | 0.55 مم (21.6 مل) | |
| الحد الأقصى لنسبة العرض إلى الارتفاع (حجم اللوحة النهائية مقابل حجم الحفر) | 12:01 | ||
| تسامح موقع الحفرة (مقارنةً بـ CAD) | +/-3مل | ||
| ثقب الثقب | PTH&NPTH، الزاوية العلوية 130 درجة، القطر العلوي <6.3 مم | ||
| الحد الأدنى من المسافة من حافة الفتحة إلى الموصل | 0.2 مم (8 مل) | ||
| الحد الأقصى لحجم مِثقاب الحفر | 6.5 مم (256 مل) | ||
| الحد الأدنى لحجم الفتحة متعددة الضربات | 0.45 مم (17.7 مل) | ||
| تسامح حجم الفتحة للضغط الملائم | +/-0.05 مم (+/-2 مل) | ||
| الحد الأدنى لتسامح حجم فتحة PTH | +/-0.15 مم (+/-6 مل) | ||
| الحد الأدنى لتسامح حجم فتحة NPTH | +/-2 مم (+/-78.7 مل) | ||
| الحد الأدنى للمسافة من حافة الفتحة إلى الموصل (الفتحات العمياء) | 0.23 مم (9 مل) | ||
| الحد الأدنى لحجم المثقاب بالليزر | 0.1 مم (+/-4 مل) | ||
| زاوية وقطر ثقب الغاطس | أعلى 82،90،120 درجة | ||
| عملية رطبة | قدرة الآلة | خط طلاء الألواح والأنماط | سمك المادة: 0.2 ~ 7.0 مم (8 ~ 276 مل) |
| حجم المادة: الحد الأقصى 610 × 762 مم (24 × 30 بوصة) | |||
| إزالة النتوءات من الآلات | سمك المادة: 0.2 ~ 7.0 مم (8 ~ 276 مل) | ||
| حجم المادة: الحد الأدنى 203 × 203 مم (8 × 8 بوصة) | |||
| خط إزالة اللطخة | سمك المادة: 0.2 مم ~ 7.0 مم (8 ~ 276 مل) | ||
| حجم المادة: الحد الأقصى 610 × 762 مم (24 × 30 بوصة) | |||
| خط طلاء القصدير | سمك المادة: 0.2 ~ 3.2 مم (8 ~ 126 مل) | ||
| حجم المادة: الحد الأقصى 610 × 762 مم (24 × 30 بوصة) | |||
| قدرة العملية | سمك النحاس لجدار الحفرة | متوسط 25 ميكرومتر (1 مل) قياسي | |
| سمك النحاس النهائي | ≥18 ميكرومتر (0.7 مل) | ||
| الحد الأدنى لعرض الخط لنقش العلامة | 0.2 مم (8 مل) | ||
| أقصى وزن نحاسي نهائي للطبقات الداخلية والخارجية | 7 أونصة | ||
| سمك النحاس مختلف | ح/1 أونصة، 1/2 أونصة | ||
| قناع اللحام والطباعة الحريرية | قدرة الآلة | آلة التنظيف | سمك المادة: 0.5 ~ 7.0 مم (20 ~ 276 مل) |
| حجم المادة: الحد الأدنى 228 × 228 مم (9 × 9 بوصة) | |||
| مُفْسِر | سمك المادة: 0.11 ~ 7.0 مم (4.3 ~ 276 مل) | ||
| حجم المادة: الحد الأقصى 635 × 813 مم (25 × 32 بوصة) | |||
| تطوير الآلة | سمك المادة: 0.11 ~ 7.0 مم (4.3 ~ 276 مل) | ||
| حجم المادة: الحد الأدنى 101 × 127 مم (4 × 5 بوصة) | |||
| لون | لون قناع اللحام | أخضر، أخضر غير لامع، أصفر، أسود، أزرق، أحمر، أبيض | |
| لون الشاشة الحريرية | الأبيض، الأصفر، الأسود، الأزرق | ||
| قدرة قناع اللحام | الحد الأدنى لفتح قناع اللحام | 0.05 مم (2 مل) | |
| الحد الأقصى للتوصيل عبر الحجم | 0.65 مم (25.6 مل) | ||
| الحد الأدنى لعرض تغطية الخط بواسطة S/M | 0.05 مم (2 مل) | ||
| الحد الأدنى لعرض قناع اللحام | 0.2 مم (8 مل) قياسي، 0.17 مم (7 مل) متقدم | ||
| الحد الأدنى لسمك قناع اللحام | 10 ميكرومتر (0.4 مل) | ||
| سمك قناع اللحام للتخييم عبر | 10 ميكرومتر (0.4 مل) | ||
| الحد الأدنى لعرض خط زيت الكربون/التباعد | 0.25/0.35 مم (10/14 مل) | ||
| الحد الأدنى من التتبع للكربون | 0.06 مم (2.5 مل) | ||
| خط زيت الكربون الأدنى | 0.3 مم (12 مل) | ||
| الحد الأدنى من المسافة بين نمط الكربون والوسادات | 0.25 مم (10 مل) | ||
| الحد الأدنى لعرض خط/وسادة غطاء القناع القابل للتقشير | 0.15 مم (6 مل) | ||
| الحد الأدنى لعرض جسر قناع اللحام | 0.1 مم (4 مل) | ||
| صلابة قناع اللحام | 6 ساعات | ||
| إمكانية تقشير القناع | الحد الأدنى من المسافة بين نمط القناع القابل للتقشير والوسادة | 0.3 مم (12 مل) | |
| الحجم الأقصى لفتحة خيمة القناع القابلة للتقشير (عن طريق الطباعة على الشاشة) | 2 مم (7.8 مل) | ||
| الحجم الأقصى لفتحة خيمة القناع القابلة للتقشير (عن طريق الطباعة بالألومنيوم) | 4.5 ملم | ||
| سمك القناع القابل للتقشير | 0.2 ~ 0.5 مم (8 ~ 20 مل) | ||
| القدرة على الطباعة الحريرية | الحد الأدنى لعرض خط الطباعة الحريرية | 0.11 مم (4.5 مل) | |
| الحد الأدنى لارتفاع خط الطباعة الحريرية | 0.58 مم (23 مل) | ||
| الحد الأدنى للمسافة بين الأسطورة والوسادة | 0.17 مم (7 مل) | ||
| تشطيب السطح | القدرة على تشطيب السطح | الحد الأقصى لطول الإصبع الذهبي | 50 مم (2 بوصة) |
| إينيج | 3 ~ 5 ميكرومتر (0.11 ~ 197 مل) نيكل، 0.025 ~ 0.1 ميكرومتر (0.001 ~ 0.004 مل) ذهب | ||
| إصبع ذهبي | 3 ~ 5 ميكرومتر (0.11 ~ 197 مل) نيكل، 0.25 ~ 1.5 ميكرومتر (0.01 ~ 0.059 مل) ذهب | ||
| هاسل | 0.4 ميكرومتر (0.016 مل) من القصدير/الرصاص | ||
| آلة هاسل | سمك المادة: 0.6 ~ 4.0 مم (23.6 ~ 157 مل) | ||
| حجم المادة: 127 × 127 مم ~ 508 × 635 مم (5 × 5 بوصة ~ 20 × 25 بوصة) | |||
| طلاء الذهب الصلب | 1-5" | ||
| علبة الغمر | 0.8 ~ 1.5 ميكرومتر (0.03 ~ 0.059 مل) من القصدير | ||
| غمر الفضة | 0.1 ~ 0.3um (0.004 ~ 0.012mil) حج | ||
| او اس بي | 0.2 ~ 0.5 ميكرومتر (0.008 ~ 0.02 مل) | ||
| الاختبار الإلكتروني | قدرة الآلة | جهاز اختبار المسبار الطائر | سمك المادة: 0.4 ~ 6.0 مم (15.7 ~ 236 مل) |
| حجم المادة: الحد الأقصى 498 × 597 مم (19.6 ~ 23.5 بوصة) | |||
| الحد الأدنى للمسافة بين لوحة الاختبار وحافة اللوحة | 0.5 مم (20 مل) | ||
| الحد الأدنى للمقاومة الموصلة | 5 أوم | ||
| الحد الأقصى لمقاومة العزل | 250مΩ | ||
| أقصى جهد اختبار | 500 فولت | ||
| الحد الأدنى لحجم لوحة الاختبار | 0.15 مم (6 مل) | ||
| الحد الأدنى للمسافة بين لوحة الاختبار والوسادة | 0.25 مم (10 مل) | ||
| الحد الأقصى لتيار الاختبار | 200 مللي أمبير | ||
| التوصيف | قدرة الآلة | نوع الملف التعريفي | التوجيه NC، قطع V، علامات التبويب فتحة، ثقب ختم |
| آلة التوجيه NC | سمك المادة: 0.05 ~ 7.0 مم (2 ~ 276 مل) | ||
| حجم المادة: الحد الأقصى 546 × 648 مم (21.5 × 25.5 بوصة) | |||
| ماكينة قطع على شكل حرف V | سمك المادة: 0.6 ~ 3.0 مم (23.6 ~ 118 مل) | ||
| أقصى عرض للمادة للقطع على شكل حرف V: 457 مم (18 بوصة) | |||
| قدرة العملية | الحد الأدنى لحجم بت التوجيه | 0.6 مم (23.6 مل) | |
| الحد الأدنى للتسامح المخطط | +/-0.1 مم (+/-4 مل) | ||
| نوع زاوية القطع على شكل حرف V | 20 درجة، 30 درجة، 45 درجة، 60 درجة | ||
| تسامح زاوية القطع على شكل حرف V | +/-5° | ||
| تسامح تسجيل القطع على شكل حرف V | +/-0.1 مم (+/-4 مل) | ||
| الحد الأدنى لتباعد الأصابع الذهبية | +/-0.15 مم (+/-6 مل) | ||
| تسامح زاوية التشطيب | +/-5° | ||
| تظل الحواف متسامحة مع السُمك | +/-0.127 مم (+/-5 مل) | ||
| الحد الأدنى لنصف القطر الداخلي | 0.4 مم (15.7 مل) | ||
| الحد الأدنى من المسافة بين الموصل والمخطط التفصيلي | 0.2 مم (8 مل) | ||
| تحمل عمق الحفر المخروطي/الثقب المخروطي | +/-0.1 مم (+/-4 مل) | ||
مقدمة
لدينا سلسلة توريد قوية للمكونات الإلكترونية، ويمكننا أن نقدم سعرًا تنافسيًا لقائمة المواد الخاصة بك.
خدمة
نحن متخصصون في تقديم حلول EMS الشاملة لتلبية الاحتياجات الفريدة لعملائنا.
تُباع منتجاتنا في جميع أنحاء العالم ، ويمكنك أن تطمئن إلى العملية الكاملة لمنتجاتنا.
