أساس الألومنيوم الصناعي محورية مدعومة معدن محور PCB تصنيع لوحة الدائرة تصميم مخصص
-
إبراز
ألبوميكربونات الألومنيوم المعدنية,الـ PCB الدائري للقلب المعدني,تجميع لوحة PCB الألومنيوم
,Round Metal Core PCB
,Aluminum PCB Board Assembly
-
سماكة مجلس0.2 مم -6.0 مم
-
Min. دقيقة. Line Width/Spacing عرض الخط / التباعد0.1 مم / 0.1 مم
-
لون قناع اللحامالأخضر، الأسود، الأبيض، الأزرق، الأحمر
-
لون الشاشة الحريريةأبيض ، أسود ، أصفر
-
Min. دقيقة. hole size حجم الحفرة0.2 ملم
-
ثابت العزل الكهربائي2.5-4.5
-
Min. دقيقة. Silkscreen Bridge جسر بالشاشة الحريرية0.1 ملم
-
الموادلب معدني
-
Min. دقيقة. Solder Mask Bridge جسر قناع اللحام0.1 ملم
-
عدد الطبقة1-4 طبقات
-
درجة حرارة العمل-40 درجة مئوية إلى 150 درجة مئوية
-
التوصيل الحراري1.0-8.0 واط/م ك
-
سماكة النحاس1 أوقية - 6 أوقية
-
التشطيب السطحيHASL ، ENIG ، OSP ، فضي غمر ، قصدير غمر
-
مكان المنشأالصين
-
اسم العلامة التجاريةXHT
-
إصدار الشهاداتISO、IATF16949、RoSH
-
رقم الموديلتصنيع أقراص التلويد الصناعية ذات الأساس المعدني XHT-5
-
الحد الأدنى لكميةموك منخفض
-
وقت التسليم5-8 يوم
-
شروط الدفععبر البريد الإلكتروني، وسترين يونيون، موني جرام
-
القدرة على العرض100000 قطعة / يوم
أساس الألومنيوم الصناعي محورية مدعومة معدن محور PCB تصنيع لوحة الدائرة تصميم مخصص
أساس الألومنيوم اللوحة الكهربائية ذات الرؤية المستديرة
مصنع لـ PCB في الصين
لقد أنتجنا الكثير من أقراص PCB الأساسية المعدنية في مصنع التصنيع لدينا، بما في ذلك أقراص PCB الأساسية للألومنيوم والنحاس.
شركتنا لديها قدرات تصنيع PCB من الدرجة الأولى وتوفر للعملاء لوحات دوائر مطبوعة عالية الجودة عالية الأداء.لدينا معدات إنتاج متقدمة وفرق فنية لتلبية احتياجات العملاء.
أولاً، لدينا معدات إنتاج متقدمة مصنعنا مجهز بأحدث خطوط إنتاجيمكن لهذه الأجهزة أن تدرك بدقة متطلبات تصميم PCB للعملاء وتضمن جودة المنتج واستقراره.
ثانيا، لدينا فريق فني محترف. لدينا فريق من المهندسين لديها خبرة واسعة في تصميم و تصنيع أقراص PCB و قادرة على تزويد العملاء مع مجموعة كاملة من الدعم الفني.سواء في مرحلة تصميم PCB أو أثناء عملية التصنيع،نحن قادرون على تزويد العملاء بالمشورة والحلول المهنية لضمان أن المنتج يمكن أن يحقق أداءا وموثوقية مثالية.
بالإضافة إلى ذلك، نحن نركز أيضا على إدارة الجودة. نحن نتبع بدقة معايير نظام إدارة الجودة الدولي لضمان أن كل PCB تلبي متطلبات العملاء والمعايير.نحن نستخدم معدات الاختبار المتقدمة وعمليات مراقبة الجودة الصارمة لإجراء اختبارات شاملة والتحقق من كل PCB لضمان جودة المنتج واستقراره.
وأخيراً، نحن قادرون على تلبية احتياجات عملائنا لمختلف أقراص PCB المعقدة. سواء كان هذا أقراص PCB من طبقة واحدة أو طبقة مزدوجة أو متعدد الطبقات، سواء كان هذا أقراص PCB جامدة أو مرنة أو جامدة مرنة.نحن قادرون على توفير العملاء مع حلول عالية الجودة مخصصةويمكننا أيضاً تلبية احتياجات تصنيع PCB للعملاء لمتطلبات العملية الخاصة، مثل الممرات العمياء والمدفونة، والمعوقات الخاضعة للسيطرة، والمواد الخاصة، الخ.
باختصار، لدينا قدرات قوية في تصنيع أقراص PCB ونحن قادرون على تزويد العملاء مع عالية الجودة، لوحات الدوائر المطبوعة عالية الأداء.سنستمر في استثمار المزيد من الموارد والطاقة لتحسين قدراتنا التصنيعية بشكل مستمر وتوفير أفضل المنتجات والخدمات للعملاء.
قدرة عملية XHT PCB
| العملية | البند | قدرة المعالجة | |
| المعلومات الأساسية | قدرة الإنتاج | عدد الطبقات | 1-30 طبقة |
| قوس ودوار | 0.75 في المئة قياسياً ، 0.5 في المئة متقدماً | ||
| الحد الأدنى لحجم PCB المنتهي | 10 × 10mm ((0.4 × 0.4 ") | ||
| الحجم الأقصى لـ PCB المنتهي | 530 × 1000mm ((20.9 × 47.24 ") | ||
| الضغط المتعدد للشاشات العمياء / المدفونة | دورة الضغط المتعددة≤3 مرات | ||
| سمك اللوحات النهائية | 0.3 ~ 7.0mm ((8 ~ 276mil) | ||
| معدل تحمل سمك اللوحات النهائية | +/-10٪ معيار، +/- 0.1mm متقدمة | ||
| التشطيب السطحي | HASL ، خالية من الرصاص HASL ، الذهب الفلاش ، ENIG ، صلبة صبغة الذهب ، OSP ، الغمر القصدير ، الغمر الفضة ، الخ | ||
| التشطيبات المختارة للسطح | ENIG + الأصبع الذهبي ، فلاش الذهب + الأصبع الذهبي | ||
| نوع المادة | FR4 ، الألومنيوم ، CEM ، Rogers ، PTFE ، Nelco ، Polyimide / Polyester ، الخ | أيضا يمكن شراء المواد حسب الطلب | |
| ورق النحاس | 1/3 أوقية ~ 10 أوقية | ||
| نوع Prepreg | FR4 Prepreg، LD-1080 ((HDI) | 106، 1080, 2116, 7628، الخ | |
| اختبار موثوق به | قوة القشرة | 7.8N/cm | |
| قابلية التشويش | 94V-0 | ||
| التلوث الأيوني | ≤1ug/cm2 | ||
| الحد الأدنى للسمك الكهربائي | 0.075ملم ((3ميل) | ||
| تسامح العائق | +/-10٪ ، يمكن أن تسيطر على الحد الأدنى +/- 7% | ||
| الطبقة الداخلية والطبقة الخارجية نقل الصورة | قدرة الجهاز | آلة غسيل | سمك المواد: 0.11 ~ 3.2mm ((4.33mil ~ 126mil) |
| حجم المواد: الحد الأدنى 228 × 228mm ((9 × 9 ") | |||
| المصفوفة، المكشف | سمك المواد: 0.11 ~ 6.0mm ((4.33 ~ 236mil) | ||
| حجم المواد: 203 × 203mm ((8 × 8 ") ، ماكس. 609.6 × 1200mm ((24 × 30 ") | |||
| خط الحفر | سمك المواد: 0.11 ~ 6.0mm ((4.33mil ~ 236mil) | ||
| حجم المواد: ما لا يقل عن 177 × 177mm ((7 × 7 ") | |||
| القدرة على معالجة الطبقة الداخلية | الحد الأدنى من عرض الخط الداخلي / المسافة | 0.075/0.075ملم ((3/3ميل) | |
| الحد الأدنى من المسافة من حافة الثقب إلى الموصل | 0.2mm ((8mil) | ||
| الحلقة الحلزونية للطبقة الداخلية | 0.1mm ((4mil) | ||
| الحد الأدنى للطاقة العازلة للطبقة الداخلية | 0.25ملم ((10ميل) قياسي، 0.2ملم ((8ميل) متقدم | ||
| الحد الأدنى من المسافة من حافة اللوحة إلى الموصل | 0.2mm ((8mil) | ||
| عرض الفجوة الدنيا بين حفرة النحاس | 0.127ملم ((5ملم) | ||
| عدم توازن سمك النحاس للقلب الداخلي | هـ 1/أونس، 1/2أونس | ||
| سمك النحاس النهائي | 10 أوقية | ||
| القدرة على معالجة الطبقة الخارجية | الحد الأدنى لسرعة الخط الخارجي / المسافة | 0.075/0.075ملم ((3/3ميل) | |
| الحد الأدنى لحجم وسادة الثقب | 0.3mm ((12mil) | ||
| قدرة المعالجة | الحجم الأقصى للخيمة | 5 × 3 ملم ((196.8 × 118 ملي) | |
| الحجم الأقصى لثقب الخيمة | 4.5ملم ((177.2ملم) | ||
| الحد الأدنى لعرض الأرض | 0.2mm ((8mil) | ||
| الحلقة الحلقة | 0.1mm ((4mil) | ||
| الحد الأدنى لـ BGA | 0.5mm ((20mil) | ||
| الـ AOI | قدرة الجهاز | أوربوتيك SK-75 AOI | سمك المواد: 0.05 ~ 6.0mm ((2 ~ 236.2mil) |
| حجم المواد: ماكس. 597 ~ 597mm ((23.5 x 23.5 ") | |||
| آلة أوربو تيك فيس | سمك المواد: 0.05 ~ 6.0mm ((2 ~ 236.2mil) | ||
| حجم المواد: ماكس. 597 ~ 597mm ((23.5 x 23.5 ") | |||
| الحفر | قدرة الجهاز | MT-CNC2600 آلة الحفر | سمك المواد: 0.11 ~ 6.0mm ((4.33 ~ 236mil) |
| حجم المواد: ما يصل إلى 470 ~ 660mm ((18.5 × 26 ") | |||
| الحد الأدنى لحجم الحفر: 0.2mm ((8mil) | |||
| قدرة المعالجة | الحد الأدنى لحجم حفرة ضربات متعددة | 0.55ملم ((21.6ملم) | |
| نسبة الشكل القصوى ((حجم اللوحة النهائية VS حجم الحفر) | 12:01 | ||
| تحمل موقع الثقب ((مقارنة مع CAD) | +/-3ميل | ||
| فتحة مكافحة | PTH&NPTH، الزاوية العليا 130°، القطر العلوي <6.3mm | ||
| الحد الأدنى من المسافة من حافة الثقب إلى الموصل | 0.2mm ((8mil) | ||
| الحجم الأقصى للثقب | 6.5ملم ((256ميل) | ||
| الحد الأدنى لحجم فتحة ضربات متعددة | 0.45ملم ((17.7ملم) | ||
| مساحة التحمل للثقب للضغط | +/-0.05mm ((+/-2mil) | ||
| الحد الأدنى للتسامح بين حجم فتحة PTH | +/-0.15mm ((+/-6mil) | ||
| الحد الأدنى للتسامح بين حجم الفتحات NPTH | +/-2mm ((+/-78.7mil) | ||
| الحد الأدنى من المسافة من حافة الثقب إلى القنوات الموصلة (الممرات العمياء) | 0.23ملم ((9ملم) | ||
| الحد الأدنى لحجم حفر الليزر | 0.1mm ((+/-4mil) | ||
| زاوية فتحة الغوص | الـ 82 الأفضل90120 درجة | ||
| العملية الرطبة | قدرة الجهاز | خط طلاء اللوحات والأنماط | سمك المواد: 0.2 ~ 7.0mm ((8 ~ 276mil) |
| حجم المواد: 610 × 762mm ((24 × 30 ") | |||
| إزالة الطحالب | سمك المواد: 0.2 ~ 7.0mm ((8 ~ 276mil) | ||
| حجم المواد: 203 × 203mm ((8 "× 8") | |||
| خط ديزمير | سمك المواد: 0.2mm ~ 7.0mm ((8 ~ 276mil) | ||
| حجم المواد: 610 × 762mm ((24 × 30 ") | |||
| خط طلاء القصدير | سمك المادة: 0.2 ~ 3.2mm ((8 ~ 126mil) | ||
| حجم المواد: 610 × 762mm ((24 × 30 ") | |||
| قدرة المعالجة | سمك جدار الثقب من النحاس | متوسط 25um ((1mil) معيار | |
| سمك النحاس النهائي | ≥18um ((0.7mil) | ||
| الحد الأدنى لسرعة الخط لتحديد الحفر | 0.2ملم ((8ميل)) | ||
| الحد الأقصى لوزن النحاس النهائي للطبقات الداخلية والخارجية | 7 أوقية | ||
| سمك النحاس المختلف | هـ 1/أونز، 1/2 أونز | ||
| قناع لحام و شاشة حرير | قدرة الجهاز | آلة غسيل | سمك المواد: 0.5 ~ 7.0mm ((20 ~ 276mil) |
| حجم المواد: الحد الأدنى 228 × 228mm ((9 × 9 ") | |||
| المعرض | سمك المواد: 0.11 ~ 7.0mm ((4.3 ~ 276mil) | ||
| حجم المواد: 635 × 813mm ((25 × 32 ") | |||
| تطوير آلة | سمك المواد: 0.11 ~ 7.0mm ((4.3 ~ 276mil) | ||
| حجم المواد: 101 × 127mm ((4 × 5 ") | |||
| اللون | لون قناع اللحام | أخضر، أخضر غامق، أصفر، أسود، أزرق، أحمر، أبيض | |
| لون الحرير | أبيض، أصفر، أسود، أزرق | ||
| قدرة قناع اللحام | الحد الأدنى لفتح قناع اللحام | 0.05ملم (((2ميل) | |
| أقصى. مغلق حسب الحجم | 0.65ملم ((25.6ملم) | ||
| عرض الحد الأدنى لتغطية الخط حسب S/M | 0.05ملم (((2ميل) | ||
| الحد الأدنى من عرض قناع اللحام | 0.2mm ((8mil) القياسية، 0.17mm ((7mil) المتقدمة | ||
| الحد الأدنى لسمك قناع اللحام | 10m ((0.4mil) | ||
| سمك قناع اللحام للخيام | 10m ((0.4mil) | ||
| عرض خط زيت الكربون الحد الأدنى / الفاصل بينهما | 0.25/0.35ملم ((10/14ميل) | ||
| معدل الحد الأدنى لتتبع الكربون | 0.06ملم ((2.5ملم) | ||
| أثر خط زيت الكربون الدقيق | 0.3ملم ((12ملم)) | ||
| الحد الأدنى للفاصل بين نمط الكربون والوسائد | 0.25ملم ((10ميل) | ||
| عرض الحد الأدنى لخط غطاء قناع القناع القابل للقشرة | 0.15ملم ((6ملم) | ||
| عرض جسر قناع اللحام الدقيق | 0.1mm ((4mil)) | ||
| قناع اللحام صلابة | 6H | ||
| قدرة القناع القابلة للتقشير | الحد الأدنى للفاصل بين نمط القناع القابلة للتقشير والحافظة | 0.3ملم ((12ملم)) | |
| الحجم الأقصى لثقب خيمة القناع القابل للقشرة ((بطباعة الشاشة) | 2ملم ((7.8ملم) | ||
| الحجم الأقصى لثقب خيمة القناع القابل للقشرة ((بطباعة الألومنيوم) | 4.5ملم | ||
| سمك القناع القابل للتقشير | 0.2 ~ 0.5mm ((8 ~ 20mil) | ||
| قدرة الحرير | الحد الأدنى لسرعة خط الحرير | 0.11ملم ((4.5ملم) | |
| الحد الأدنى لارتفاع خط الحرير | 0.58ملم ((23ملم) | ||
| الحد الأدنى للفاصل بين الأسطورة واللوحة | 0.17ملم ((7ميل) | ||
| التشطيب السطحي | القدرة على إنهاء السطح | أقصى طول إصبع ذهبي | 50ملم (((2") |
| ENIG | 3 ~ 5um ((0.11 ~ 197mil) النيكل، 0.025 ~ 0.1um ((0.001 ~ 0.004mil) الذهب | ||
| إصبع الذهب | 3 ~ 5um ((0.11 ~ 197mil) النيكل، 0.25 ~ 1.5um ((0.01 ~ 0.059mil) الذهب | ||
| HASL | 0.4um ((0.016mil) Sn/Pb | ||
| آلة HASL | سمك المواد: 0.6 ~ 4.0mm ((23.6 ~ 157mil) | ||
| حجم المواد: 127 × 127mm ~ 508 × 635mm ((5 × 5 "~ 20 × 25") | |||
| طلاء بالذهب الصلب | 1-5 يو" | ||
| القصدير الغوصي | 0.8 ~ 1.5um ((0.03 ~ 0.059mil) القصدير | ||
| فضة الغمر | 0.1 ~ 0.3um ((0.004 ~ 0.012mil) Ag | ||
| أوسب | 0.2 ~ 0.5um ((0.008 ~ 0.02mil) | ||
| الاختبار الإلكتروني | قدرة الجهاز | اختبار المسبار الطائر | سمك المواد: 0.4 ~ 6.0mm ((15.7 ~ 236mil) |
| حجم المواد: ما يصل إلى 498 × 597mm ((19.6 ~ 23.5 ") | |||
| الحد الأدنى للفاصل بين منصة الاختبار وحافة اللوحة | 0.5mm ((20mil) | ||
| المقاومة الإدارية الدنيا | 5Ω | ||
| أقصى مقاومة العزل | 250mΩ | ||
| أقصى جهد اختبار | 500 فولت | ||
| الحد الأدنى لحجم منصة الاختبار | 0.15ملم ((6ملم)) | ||
| الحد الأدنى للفاصل بين منصة الاختبار والمنصة | 0.25ملم ((10ميل) | ||
| الحد الأقصى لتيار الاختبار | 200mA | ||
| تحديد الملفات | قدرة الجهاز | نوع التشكيل | التوجيه NC، V-قطع، علامات التبويب فتحة طابع |
| آلة توجيه NC | سمك المواد: 0.05 ~ 7.0mm ((2 ~ 276mil) | ||
| حجم المواد: 546 × 648mm ((21.5 × 25.5 ") | |||
| آلة V-cut | سمك المواد: 0.6 ~ 3.0mm ((23.6 ~ 118mil) | ||
| الحد الأقصى لعرض المادة للقطع على حرف V: 457mm ((18 ") | |||
| قدرة المعالجة | الحد الأدنى لحجم بت التوجيه | 0.6mm ((23.6mil) | |
| الحد الأدنى للتسامح | +/-0.1mm ((+/-4mil) | ||
| نوع زاوية القطع بـ V | 20°، 30°، 45°، 60° | ||
| زاوية التسامح في V | +/-5° | ||
| معدل التسامح للتسجيل في V | +/-0.1mm ((+/-4mil)) | ||
| الحد الأدنى من الفاصل بين أصابع الذهب | +/-0.15mm ((+/-6mil) | ||
| معدل تحمل زاوية الانحناء | +/-5° | ||
| تبقى سمك التسامح | +/- 0.127mm ((+/-5mil) | ||
| نصف قطر داخلي | 0.4mm ((15.7mil) | ||
| الحد الأدنى للفاصل من الموصل إلى الخطوط العريضة | 0.2mm ((8mil) | ||
| معدل تحمل عمق الغرق/غرق الغرق | +/-0.1mm ((+/-4mil) | ||
س1:هل أنت مصنع أو شركة تجارية؟
ج: نعم ، نحن المصنع ، لدينا مصنع تصنيع PCB الخاص بنا ومصنع التجميع.
س2: أي نوع من تنسيق ملفات PCB يمكنك قبوله للإنتاج؟
A: Gerber، PROTEL 99SE، PROTEL DXP، POWER PCB، CAM350، GCCAM، ODB+ ((.TGZ)
س3:هل ملفات الـ PCB الخاصة بي آمنة عندما أقدمها لك للتصنيع؟
ج: نحن نحترم حقوق الطبع والنشر للعملاء ولن نصنع أبدًا لـ (بي سي بي) لشخص آخر مع ملفاتك ما لم نحصل على إذن كتابي منكولن نشارك هذه الملفات مع أي طرف ثالث.
س4: لا يوجد ملف PCB / Gbr ، فقط لديك عينة PCB ، هل يمكنك إنتاجها لي؟
ج: نعم، يمكننا مساعدتك في استنساخ الـ (بي سي بي) فقط أرسل لنا عينة الـ (بي سي بي) ، يمكننا استنساخ تصميم الـ (بي سي بي) و العمل عليه.
س5: ما هو وقت التوصيل؟
A: العينة: 1-2 طبقات: 5 إلى 7 أيام عمل 4-8 طبقات: 12 يوم عمل إنتاج الكتلة: 1-2 طبقات: 7 إلى 15 يوم عمل 4-8 طبقات:10 إلى 18 يوما عمل الوقت المحدد يعتمد على الكمية النهائية المؤكدة.
س6: ما هي الدفع الذي تقبله ؟
ج: تحويلات نقدية ((T/T) -ويسترن يونيون - باي بال - علي باي
السؤال 7: كيف أحصل على الـ (بي سي بي) ؟
ج:بالنسبة للحزم الصغيرة، سنقوم بشحن اللوحات إليك بواسطة DHL،UPS،FedEx. خدمة الباب إلى الباب! ستحصل على PCBs في منزلك.بالنسبة للسلع الثقيلة أكثر من 300 كجم،قد نرسل لوحات الكمبيوتر الخاصة بك عن طريق السفينة أو عن طريق الجو لتوفير تكاليف الشحنبالطبع، إذا كان لديك شركتك الخاصة، يمكننا الاتصال بهم للتعامل مع الشحنة.
س8: ما هو الحد الأدنى لكمية الطلب؟
ج: لا توجد حدة قياسية.
صانع لوحات الدوائر الألومنيوم المخصصة
مقدمة
لدينا سلسلة إمدادات قوية للمكونات الإلكترونية، يمكننا أن نقدم سعر تنافسي لقائمة بطاقة الطلب الخاصة بك.
الخدمة
نحن متخصصون في توفير حلول EMS شاملة لتلبية الاحتياجات الفريدة لعملائنا.
تُباع منتجاتنا في جميع أنحاء العالم ، ويمكنك أن تطمئن إلى العملية الكاملة لمنتجاتنا.