صناعة ألواح الدوائر المطبوعة المكتظة صناعة PCB تجميع المورد
-
إبراز
تجميع PCB الألومنيوم النموذج الأول,تجميع PCB النموذجي المغطى بالنحاس,تجميع مكونات PCB مزدوجة الطبقة
,Copper Clad Prototype PCB Assembly
,Dual Layer PCB Components Assembly
-
Board Thickness1.6mm, 0.5~3.2mm, 0.2-3.0mm, 0.3~2.5mm, 2.0m
-
Copper Thickness1oz,0.5-2.0 Oz,1-3oz,0.5-5oz,0.5-4oz
-
Base MaterialFR-4, CEM-3, Aluminum, CEM-1 OR FR-4, Alum
-
طلبجهاز الإلكترونيات ، والإلكترونيات الاستهلاكية ، والمنتجات الإلكترونية ، والصناعية ، وما إلى ذلك
-
اللونأخضر ، لون مخصص ، أزرق بناءً على طلبك
-
المعاييرIPC-A-610 E Class II-III ، IPC 6021 الفئة 2 ، اختبار TDR ، ISO 9001 ، الفئة 3
-
مكان المنشأالصين
-
اسم العلامة التجاريةXHT
-
إصدار الشهاداتISO、IATF16949、RoSH
-
رقم الموديلXHT-مجموعة لوحات الدوائر المطبوعة-8
-
الحد الأدنى لكميةموك منخفض
-
تفاصيل التغليفكرتون مع كيس رغوة
-
وقت التسليم5-8 أيام عمل
-
شروط الدفععبر البريد الإلكتروني، وسترين يونيون، موني جرام
-
القدرة على العرض600000+ قطعة/فم
صناعة ألواح الدوائر المطبوعة المكتظة صناعة PCB تجميع المورد
لوحات PCB مزدوجة الجانب
لوحة PCB مزدوجة الجانب هي لوحة PCB مهمة للغاية في لوحة الدوائر ، السوق لديها لوحة مدار مزدوجة الجانب لوحة PCB ذات قاعدة معدنية ، لوحة مدارية من ورق النحاس الثقيل Hi-Tg ،لوحة دوائر دائرية مسطحة مزدوجة الجانبين، PCB عالية التردد، القاعدة الكهربائية المختلطة لوحة الدوائر ذات التردد العالي مزدوجة الجانب، وما إلى ذلك.,التحكم الصناعي، المنتجات الرقمية، الأدوات العلمية والتعليمية، الأدوات الطبية، السيارات، الدفاع الفضائي وهلم جرا.
| سمك النحاس | 1 أونصة ~ 3 أونصة،0.5-5 أوز | المواد الأساسية | FR4، الألومنيوم، TG، روجرز، CEM-1 |
| سمك اللوحة | 1.6mm، 0.5~3.2mm، 0.2-3.0mm، 0.3~2.5mm، 2.0mm | الحد الأدنى عرض الخط | 3mi، 4mil، 0.1mm، 0.1mm ((فلاش الذهب) / 0.15mm ((HASL) ، 0.1 10mm |
| الحد الأدنى لحجم الثقب | 0.25ملم، 0.1ملم، 0.2ملم، 0.15-0.2ملم، 0.1ملم-1ملم | التشطيب السطحي | HASL، OSP، ENIG، HASL خالية من الرصاص، الذهب الغمر |
| الحد الأدنى من المسافة بين الخطوط | 0.003، 4mil، 0.2mm، 0.15mm، 0.1mm4mil) | اسم المنتج | لوحة الدوائر المطبوعة، تصميم 94V0 PCB / تصنيع PCB |
| التطبيق | جهاز إلكتروني، إلكترونيات المستهلك، المنتجات الإلكترونية، الصناعية، وهلم جرا | قناع لحام | الأزرق، الأخضر، الأحمر، الأزرق، الأبيض، الأسود، الأصفر، الأخضر، الأسود، الأبيض، الأحمر، الأزرق، الخ |
| طبقة | 1~20 طبقة، 1-24 طبقة | الـ (رو) | خالي من الرصاص |
العملية الأساسية SMT
تتضمن عناصر العملية الأساسية لـ SMT: الطباعة الشاشية (أو التوزيع) ، التثبيت (التشديد) ، لحام التدفق التالي ، التنظيف ، الاختبار ، الإصلاح
1طباعة الشاشة: وظيفتها هي تسريب معجون اللحام أو لصق الغراء على لوحة PCB لإعداد لحام المكونات.المعدات المستخدمة هي آلة الطباعة الشاشية (آلة الطباعة الشاشية)، تقع في الطرف الأمامي من خط SMT.
2، التوزيع: هو إسقاط الغراء إلى الموقف الثابت لوحة PCB ، دورها الرئيسي هو تثبيت المكونات إلى لوحة PCB. المعدات المستخدمة هي آلة التوزيع ،التي تقع في الطرف الأمامي لخط إنتاج SMT أو خلف معدات الاختبار.
3. التثبيت: وظيفتها هي تثبيت مكونات تجميع السطح بدقة إلى الموقف الثابت لـ PCB. المعدات المستخدمة هي آلة SMT ،والتي تقع خلف آلة الطباعة الشاشية في خط إنتاج SMT.
4، الصق: دورها هو ذوبان الغراء التصحيحي ، بحيث تكون مكونات تجميع السطح ولوحة PCB ملتصقة بشكل راسخ مع بعضها البعض. المعدات المستخدمة هي فرن الصق.التي تقع خلف آلة SMT في خط SMT.
| PCBA مفتاح يدوي | PCB + مصادر المكونات + التجميع + التعبئة | ||||
| تفاصيل التجميع | خطوط SMT و Through-hole ، ISO | ||||
| وقت التنفيذ | النموذج الأول: 15 يوم عمل الطلب الجماعي: 20 ~ 25 يوم عمل | ||||
| اختبار المنتجات | اختبار المسبار الطائر، فحص الأشعة السينية، اختبار AOI، اختبار وظيفي | ||||
| كمية | الحد الأدنى للكمية: 1 قطعة نموذج، طلب صغير، طلب جماعي، كل شيء على ما يرام | ||||
| الملفات التي نحتاجها | PCB: ملفات Gerber ((CAM ، PCB ، PCBDOC) | ||||
| الملفات التي نحتاجها | المكونات: قائمة المواد ((قائمة BOM)) | ||||
| الملفات التي نحتاجها | التجميع: ملف "التقاط" | ||||
| حجم لوحة الـ PCB | الحجم الدقيق: 0.25 * 0.25 بوصة ((6 * 6mm) | ||||
| الحجم الأقصى: 20 * 20 بوصة ((500 * 500 مم) | |||||
| نوع اللحام PCB | معجون اللحام القابل للذوبان بالماء، خالي من الرصاص وفقًا لـ RoHS | ||||
| تفاصيل المكونات | السلبية إلى 0201 الحجم | ||||
| تفاصيل المكونات | BGA و VFBGA | ||||
| تفاصيل المكونات | ناقلات رقائق بلا رصاص / CSP | ||||
| تفاصيل المكونات | مجموعة SMT ذات الجانبين | ||||
| تفاصيل المكونات | الصوت النقيق إلى 0.8 ميل | ||||
| تفاصيل المكونات | إصلاح و إعادة تشغيل جهاز BGA | ||||
| تفاصيل المكونات | إزالة الجزء واستبداله | ||||
| حزمة المكونات | شريط مقطوع، أنبوب، ملفات، أجزاء فضفاضة | ||||
| تجميع PCB | الحفر ---- التعرض ------- الطلاء ------- التثبيت و إزالة ------- الاختبار الكهربائي ------- SMT ------- لحام الموجات ------- التجميع ------- تكنولوجيا المعلومات والاتصالات ------- اختبار الوظائف ------- اختبار درجة الحرارة والرطوبة | ||||
مزايانا:
1البرنامج والاختبار الوظيفي والحزمة من قبل مجانا.
2جودة عالية: معيار IPC-A-610E، اختبار E، الأشعة السينية، اختبار AOI، مراقبة الجودة، اختبار وظيفي بنسبة 100٪.
3الخدمة المهنية: تصنيع PCB / FPC / Aluminium ، SMT ، DIP ، مصادر المكونات ، OEM مع 21 عامًا من الخبرة.
4الشهادات: UL، CE، SGS، FCC، RoHS، ISO9001، ISO14001، IATF16949
صناعة ألواح الدوائر المطبوعة المكتظة صناعة PCB تجميع المورد
مقدمة
لدينا سلسلة إمدادات قوية للمكونات الإلكترونية، يمكننا أن نقدم سعر تنافسي لقائمة بطاقة الطلب الخاصة بك.
الخدمة
نحن متخصصون في توفير حلول EMS شاملة لتلبية الاحتياجات الفريدة لعملائنا.
